项目进行了两次评估，这是第二次评估对客户做出的一些优化建议：如左图所示，主要是对主板的天线区域的净空，天线高度，Touch的面积，一些滤波电路的设计问题，进行了优化建议，但是因为各方面的原因，客户对主板馈电点区域，并在主板上的滤波电路设计，做出了优化。
 | 左图为Touch pad区城的半径：3.8mm，右图为天线走线到Touch pad中心的距离为5.5mm,从图纸上看，Touch pad到天线的间距不足2mm,所以将Touch pad的直径改成2.8mm，这样间距就有2.7mm。在调试天线时看看是否可以做出更大的避让，这样间距就在3mm徘徊。增加了天线的辐射区域。左图是天线到主板的平均高度，大概在2.0mm，右图是天线到主板的最大高度为3mm。因为天线整体是一个弧面所以天线到主板的高度最低有1mm左右，为了提高天线的效率，建议将主板向远离天线的方向下沉1mm。这样天线将整体提高1mm。 |
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左图红色圆圈标注的接口是MICFPC的接口。需要在主板上增设串位，每一根信号线和地的连接都要通过串位与主板连接。左图的粉色圆圈为SPK的焊盘、右图黄色圆圈为电池的焊盘、右图的绿色圆圈为Touch pin的焊盘，这些元器件的焊盘接口都需要在主板上分别预留滤波电路。注意电池负极也要单独预留滤波电路。 |
